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每日消息!高新发展:芯未半导体建设各项工作进展顺利 厂房建设现已封底,项目进度按原计划正常推进
来源: 每日经济新闻      时间:2023-05-17 15:37:45


(相关资料图)

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问芯未半导体建设进度如何?是否会提前投产?贵公司的股权激励计划还会继续实施吗?

高新发展(000628.SZ)5月17日在投资者互动平台表示,芯未半导体建设各项工作进展顺利,厂房建设现已封底,项目进度按原计划正常推进。公司会本着有利于公司长远发展的目的推出最好的股权激励方案。

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